QualcommRF360调制协调器,B39871B3776Z810滤波器信号调节器

2元2021-12-31 01:44:54
  • 北京友盛兴业科技有限公司
  • Qualcomm/RF360滤波器
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产品 SAW Filters 产品种类 信号调节
制造商 Qualcomm RF360 加工定制
安装 SMD/SMT 工厂包装数量 1
总频差 1PPMMHz 最大工作温度 + 125 C
最小工作温度 - 40 C 端接类型 SMD/SMT
系列 B39 绕线形式
调整频差 负载电容
频率 315 MHz to 2.4 GHz 频率范围 315 MHz to 2.4 GHz

QualcommRF360调制协调器,B39871B3776Z810滤波器信号调节器

全球声学滤波器技术发展趋势

一、TC-SAW

对于声表面波器件来说,对温度非常敏感。在较高温度下,衬底材料的硬度易于下降,声波速度也因此下降。
由于保护频带越来越窄,并且消费设备的指定工作温度范围较大(通常为-20℃至85℃),因此这种局限性的
影响越来越严重。

一种替代方法是使用温度补偿(TC-SAW)滤波器,它是在IDT的结构上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强
的涂层。温度未补偿SAW器件的频率温度系数(TCF)通常约为-45ppm/℃,而TC-SAW滤波器则降至-15到
-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层,所以,TC-SAW滤波器更复杂、制造成本也相对更高。

目前TC-SAW技术越来越成熟,国外大厂基本都有推出相应产品,在手机射频前端取得不少应用,而国内的工
艺仍需要摸索。

二、高频SAW

普通SAW基本上是2GHz以下,村田开发出克服以往声表面波弱点的 I.H.P.SAW(Incredible High Performance
-SAW)。村田意将SAW技术发挥到极致(4GHz以下),目前量产的频率可达3.5GHz。

I.H.P.SAW可以实现与BAW相同或高于BAW的特性,并兼具了BAW的温度特性、高散热性的优点,具体如下:

1) 高Q值:在1.9GHz频带上的谐振器试制结果显示,其Q值特性的峰值超过了3000,比以往Qmax为1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

(2)低TCF:它通过同时控制线膨胀系数和声速来实现良好的温度特性。以往SAW的TCF转换量非常大(约为-40
ppm/℃),而 I.H.P.SAW可将其改善至±8ppm/℃以下。

(3)高散热性:向RF滤波器输入大功率信号后IDT会产生热量,输入更大功率则可能因IDT发热而破坏电极,从而
导致故障。 I.H.P.SAW可将电极产生的热量高效地从基板一侧散发出去,可将通电时的温度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散热性两种效果,使其在高温下也能稳定工作。

新型体声波滤波器

目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.
发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器,据称性能能够提升30%。

Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立,
总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日,公司更名为Akoustis技术公司。2017年
3月,登陆纳斯达克。

目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品:第一款是用于三频WiFi路由器应用的商
用5.2 GHz BAW RF滤波器;第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器;第三款AKF
-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器

封装微型化滤波器

滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。
Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装,可以实
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片级声表封装)和TFAP技术(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜声学封装技术),实现了产品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
滤波器模组。现尺寸更小,设备更轻薄。


不同产品类别的新的标准封装尺寸:双工器1.8mm*1.4mm,2in1滤波器:1.5mm*1.1mm,
单一滤波器:1.1mm*0.9mm。


射频前端集成化模块化

国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化,比如高通RF360方案;Murata将滤波器、
RF开关、匹配电路等一体化的模块;Qorvo RF Fusion解决方案等。

高通POP3D设计采用先进的3D封装技术,单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开
关(AS),并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中,然后将基底置于基础组件之上,整
合成一个单一的“3D”芯片组组合,从而降低了整体的复杂性,摒弃了当今射频前端模块中
常见的引线接合。


Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案,实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。
各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。

常见的10种滤波器
1、数字滤波器
  与模拟滤波器相对应,在离散系统中广泛应用数字滤波器。它的作用是利用离散时间系统的特性对输入信号
波形或频率进行加工处理。或者说,把输入信号变成一定的输出信号,从而达到改变信号频谱的目的。
  2、低通滤波器
  低通滤波器是指车载功放中能够让低频信号通过而不让中、高频信号通过的电路,其作用是滤去音频信号中
的中音和高音成分,增强低音成分以驱动扬声器的低音单元。由
  3、带通滤波器
  它的通频带在f1~f2之间。它使信号中高于f1而低于f2的频率成分可以不受衰减地通过,而其它成分受到衰减。
  4、带阻滤波器
  与带通滤波相反,阻带在频率f1~f2之间。它使信号中高于f1而低于f2的频率成分受到衰减,其余频率成分的
信号几乎不受衰减地通过。
  5、巴特沃斯滤波器
  从幅频特性提出要求,而不考虑相频特性。巴特沃斯滤波器具有最大平坦幅度特性,其幅频响应表达式为:
  6、切贝雪夫滤波器
  切贝雪夫滤波器也是从幅频特性方面提出逼近要求的,其幅频响应表达式为:ε是决定通带波纹大小的系数,波
纹的产生是由于实际滤波网络中含有电抗元件。
  7、声表面波滤波器
  声表面波是指声波在弹性体表面的传播,这个波被称为弹性声表面波。声表面波的传播速度比电磁波的速度约
小10万倍。声表面波滤波器是采用石英晶体、压电陶瓷等压电材料,利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而
制成的一种滤波专用器件,广泛应用于电视机及录像机中频电路中,以取代LC中频滤波器,使图像、声音的质量大
大提高。
  SAW声表滤波器、声表谐振器,是在压电基片材料表面产生并传播、且其振幅随深入基片本材料的深度增加而
迅速减少的的弹性波。声表面波(SAW)是传播于压电晶体表面的机械波,其声速仅为电磁波速的十万分之一,传
播衰耗很小。
  SAW声表器件是在压电基片上采用微电子工艺技术制作叉指形电声换能器和反射器耦合器等,利用基片材料的
压电效应,通过输入叉指换能器(IDT)将电信号转换成声信号,并局限在基片表面传播,输出IDT将声信号恢复成
电信号,实现电-声-电的变换过程,完成电信号处理过程,获得各种用途的电子器件。
  8、介质滤波器
  介质滤波器利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设
计制作的,由数个长型谐振器纵向多级串联或并联的梯形线路构成。
  其特点是插入损耗小、耐功率性好、带宽窄,特别适合CT1,CT2,900MHz,1.8GHz,2.4GHz,5.8GHz,
便携电话、汽车电话、无线耳机、无线麦克风、无线电台、无绳电话以及一体化收发双工器等的级向耦合滤波。
  9、有源电力滤波器
  有源电力滤波器是一种动态抑制谐波和补偿无功的电力电子装置,它能对频率和大小都变化的谐波和无功进行
补偿,可以弥补无源滤波器的缺点,获得比无源滤波器更好的补偿特性,是一种理想的补偿谐波装置。
  早在70年代,有源电力滤波器的基本原理和主电路拓扑结构就已被确定,但由于受当时的技术条件限制,未能
使有源电力滤波器得以实施。进入80年代后,新型电力电子器件的出现、PWM控制技术的发展以及瞬时无功功率
理论的提出,极大地促进了有源电力滤波器技术的发展。
  国外已开始在工业和民用设备上广泛使用有源电力滤波器,并且单机装置的容量逐步提高,其应用领域从补偿
用户自身的谐波向改善整个电力系统供电质量的方向发展。
  10、模拟滤波器
  模拟滤波器在测试系统或专用仪器仪表中是一种常用的变换装置。例如:带通滤波器用作频谱分析仪中的选频
装置;低通滤波器用作数字信号分析系统中的抗频混滤波;高通滤波器被用于声发射检测仪中剔除低频干扰噪声;
带阻滤波器用作电涡流测振仪中的陷波器,等等。

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